1.在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框。

2.选择填充模式除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充。

3.实心填充对话框，确定“删除岛当它们的面积小于2区域”的数值“弧线逼近”，这个数值越小越好，但是反应慢。

4.删除凹槽当它们的宽度小于0.127毫米，敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127毫米时，不敷铜。

5.影像化填充，导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度，“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。