PCB基本材质有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种；镀金板：制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材；OSP：制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳；化银板：”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银；化金板： 此类基板最大的问题点便是”黑垫”问题，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程 ；化锡板：此类基板易污染、刮伤，加上制程会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高；喷锡板：费用低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，无铅制程不能使用。