smt常识

1. SMT基本常识

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT工艺流程------双面组装工艺

2. 什么是SMT专业知识

SMT专业知识考核试题答案本试题共六大项37小题，满分为100分。

一、名词解释：（每题2分，计10分）1. PPM：百万分之一的表示单位；2. SMD:SMT表面贴装工艺用元器件；3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题（每选题1分，计10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D)三、填空题：（每空1分，计20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰回流焊锡条（棒）助焊剂焊锡膏3. 流动、滚动氧化膜表面张力4. 焊锡粉、助焊剂5. 助焊剂涂敷预热焊接冷却6. 发泡喷雾喷雾四、判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“*”，每项1分，计10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*)五、简答题：（每题5分，计10分）1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1）工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2）板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。

3）产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。

4）要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过0.1%，而在这0.1%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。2. 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：第一，检查锡液的工作温度。

因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。

第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。

第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。

助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他。

3. 关于SMT的知识

SMT含义：

中文名称：表面黏著技术

英文名称：Surface Mount Technolo 简称SMT

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

4. 什么是SMT专业知识

SMT专业知识考核试题答案本试题共六大项37小题，满分为100分。

一、名词解释：（每题2分，计10分）1. PPM：百万分之一的表示单位；2. SMD:SMT表面贴装工艺用元器件；3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题（每选题1分，计10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空题：（每空1分，计20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰回流焊锡条（棒）助焊剂焊锡膏3. 流动、滚动氧化膜表面张力4. 焊锡粉、助焊剂5. 助焊剂涂敷预热焊接冷却6. 发泡喷雾喷雾四、判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“*”，每项1分，计10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、简答题：（每题5分，计10分）1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：1）工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。2）板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。

助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。第四，检查助焊剂活性是否得当。

如果。

5. SMT的相关知识和最新操作

SMT常用知识简介 SMT的具体流程：开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户一.工厂温度控制与5S：一般来说，SMT车间规定的温度为23±3℃。

5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。二.锡膏与印刷知识：锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

锡膏的取用原则是先进先出。目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb；目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间；制程中因印刷不良造成短路的原因：锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 三.钢网知识：钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

常用的SMT钢板的材质为不锈钢。常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）。

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；四.SMT与防静电知识：早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； SMT的全称是Surface mount（或mounting） technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。

静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点：小电流、受湿度影响较大；五.元件与PCB知识：零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等。英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

PCB真空包装的目的是防尘及防潮。我们现使用的PCB材质为FR-4；陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；目前使用的计算机的PCB，其材质为：玻纤板； MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 100NF组件的容值与0.10uf相同； SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之； BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；六.贴片知识与程序制作：常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机； SMT制程中没有LOADER也可以生产；制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为基板数据；贴片数据；上料数据；元件数据；吸取数据，图像数据。

机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；（早过时了，现在最小间距是0.02UM）208pinQFP的pitch为0.5mm。西门子80F/S属于较电子式控制传动； SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器； SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构； ABS系统为绝对坐标； SMT段排阻有无方向性无； SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管；目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形； SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；贴片机应先贴小零件，后贴大零件；高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；尺寸规格20mm不是料带的宽度；七.工程管控： ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

CPK。

6. SMT工程师110个必知基础

这只是SMT工程师必备基础没有110个。

一、传统制程简介传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。图一.波峰焊制程之流程二、表面黏着技术简介由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件（Dual In Line Package;DIP）. 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤：锡膏印刷、组件置放、回流焊接. 其各步骤概述如下：锡膏印刷（Stencil Printing）：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀（squeegee）将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放（Component Placement）：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三. SMT设备简介 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名称解释 SMT : surface mounted technology （表面贴装技术）：直接将表面黏着元器件贴装，焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices （表面贴装组件）：外形为矩形片状，圆柱行状或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering （回流焊接）：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏，实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component （矩形片状元件）：两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package（小外形封装）：小型模压塑料封装，两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack （四边扁平封装）：四边具有翼形短引脚，引脚间距：1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array （球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

五. 组件包装方式. 料条（magazine/stick）（装运管） - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。

料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。托盘（tray） - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。

设计用于要求暴露在高温下的组件（潮湿敏感组件）的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。

凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。

托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。

带卷（tape-and-reel） - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。

EIA-481应用于压纹结构（embossed），而EIA-468 应用于径向引线（radial leaded）的组件。到目前为止，对于有源（active）IC的最流行的结构是压纹带（embossed tape）. 六. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFC&HCFC）作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。

4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。 5. 免清洗可减少组板（PCBA）在移动与清洗过程中造成的伤害。

仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。