1. pcb布局,要怎样布局才好看,合理

pcb板的好看是摆出来的，不是画出来的。

所以要想好看关键在布局。

首先你要非常熟悉每个器件的样子，然后摆的的时候确保相同器件的方向一致，尤其是卧插器件要么都是横的，或者都是竖的，绝对不能有斜的。

然后就是高度，要让最高的器件在中间，然后依次向外逐渐变低。或者反过来也可以。最佳的状态就是整板高度一致啦。最糟糕就是高高低低的

然后布板要均匀，不要有的密，有的地方还空着。

当然按照上的布局方法搞完，画线的难度会大大增加，所以你的画图水平达到一定高度以后再考虑好看的问题啦

2. Altium Designer的PCB布线如何让线跟着元件走

Altium Designer的PCB布线跟着元件走的办法：

在PCB布线完成后实现拖动元件线也跟着动：用Move命令中的Drag TrackEnd命令.点中元器件移动，线就跟着走了。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

扩展资料：

Altium Designe的相关要求规定：

1、Altium Designer 在继承先前Protel软件功能的基础上，综合了FPGA设计和嵌入式系统软件设计功能，Altium Designer 对计算机的系统需求比先前的版本要高一些。

2、Altium Designer 除了全面继承包括Protel 99SE、Protel DXP在内的先前一系列版本的功能和优点外，还增加了许多改进和很多高端功能。该平台拓宽了板级设计的传统界面，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能。

3、Altium Designe通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。

参考资料来源：搜狗百科-Altium Designe

3. PCB布线的步骤是怎样的

1、按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；

3、卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；

4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6、金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7、发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8、电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

规划走线时，需注意以下几点

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

2、地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：8mil~12mil；电源线为50mil~100mil。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）

3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。

4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。

6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。

一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）

7、板边的铺铜要距离板边20mil。

8、PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。

9、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。

10、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。并联电阻阻值通常很高。

11、如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。

12、任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。

扩展资料：

PCB布线的常见规则

1、连线精简原则：

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2、安全载流原则：

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3、电磁抗干扰原则：

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

参考资料：百度百科-PCB

4. pcb到底该如何走线

PCB走线时，最好能够了解下需要设计的PCB板的工作原图，即：

1，依据电路之前的相互联接和相互干扰完成布局和走线。

2，依据电路中高压部分和低压部分，需要注意安全间距的问题。

3，电源部分，电路中的电流和电压，需要走线的粗与细，还有安全间距。

4，数字电路和模拟电路的布局和走线。包括了高频数字信号的走线和模拟音视频的走线。

各种产品有各种不同的设计需求。例如，需要设计一款DVD的主板，需要注意的是：

A，电源部分，可采用电源板供电方式，一样为5V和+12V,-12V.PCB走线时，电源部分布局可以靠边布局设计，注意走线的粗细和安全间距问题。

B，主控部分，如果是用MTK方案设计，需要把MTK主控的原理解好，注意时数据走线和音视频走线，接口座布局好后，可先走主控和内存数据走线。把主控的音视频脚放在接口输出端，减少音视频走线不顺畅而受到干扰的问题。

C，注意读碟部分电路，与24PIN靠近布局设计。还有面控部分电路，，等，，。

总之走线是为了能让电压电流通过，像流水一样的管道，需要尽量顺畅，走线注意电流电压的大小来定粗细和安全间距。地线一般需要大面积为佳，多考滤电路的回路问题。====，，希能帮到你一点，若有具体的产品可以一起谈讨。

5. PCB怎样布线啦

PCB综合布线的要点一.综合布线电路板设计步骤 一般而言，综合布线设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。

（1）. 电路原理图的设计： 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在综合布线这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。

（2）. 产生网络表： 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。

（3）. 印制电路板的设计： 印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。 二.绘制简单电路图 2.1 原理图设计过程原理图的设计可按下面过程来完成。

（1）设计图纸大小 Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据综合布线电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。

（2）设置Protel 99/Schematic设计环境 设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。 （3）旋转零件 用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。

（4）有原理图综合布线 利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）调整线路 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。

（6）报表输出 通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续的电路板设计作准备。 （7）文件保存及打印输出 最后的步骤是文件保存及打印输出。

单片机控制板的设计原则需要遵循的原则如下： （1） 在综合布线元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得*近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可*性。

（2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。

大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。

如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧*着元件，在 Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。

尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点： 在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。

原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。

综合布线电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。（3） 在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。

在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题： 逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。

一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。 在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。

综合布线地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。

在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。